Intel Foundry จับมือพันธมิตรและลูกค้า เผยวิสัยทัศน์เทคโนโลยีการผลิตและกลยุทธ์ขับเคลื่อนอุตสาหกรรม
- Intel Foundry เตรียมเผยโรดแมปเทคโนโลยีกระบวนการผลิต แรงขับเคลื่อนด้านการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และความร่วมมือกับพันธมิตรในระบบนิเวศ ภายในงาน Direct Connect
Intel Foundry เผยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีกระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงหลายเจนเนอเรชั่น พร้อมเปิดตัวโครงการและความร่วมมือใหม่ในอีโคซิสเต็ม เพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรมร่วมกับพันธมิตร และเพิ่มขีดความสามารถให้กับลูกค้า ณ งาน Intel Foundry Direct Connect
นายลิปบู ตัน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล จะเริ่มกล่าวเปิดงานและแบ่งปันวิสัยทัศน์และความคืบหน้าของ Intel Foundry ในการผลักดันยุทธศาสตร์โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์เฟสถัดไป โดยในช่วงเช้า นาย Naga Chandrasekaran ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีและปฏิบัติการ และนาย Kevin O’Buckley ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายบริการผลิตชิป ได้ร่วมบรรยายพิเศษ นำเสนอความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีกระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง พร้อมเน้นย้ำความแข็งแกร่งของเครือข่ายการผลิตและซัพพลายเชน
นอกจากนี้ นายลิปบู ตันจะขึ้นเวทีร่วมกับพันธมิตรในอีโคซิสเต็ม ได้แก่ Synopsys, Cadence, Siemens EDA และ PDF Solutions เพื่อเน้นย้ำความร่วมมือในการดูแลลูกค้าฝั่งเซมิคอนดักเตอร์ ในขณะที่นาย Kevin จะขึ้นเวทีร่วมกับผู้บริหารจาก MediaTek, Microsoft และ Qualcomm
“อินเทลมุ่งมั่นสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกที่ตอบโจทย์ความต้องการทั้งเทคโนโลยีการผลิตชิปชั้นนำ การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และกระบวนการผลิตที่แข็งแกร่ง ภารกิจอันดับหนึ่งของเราคือการรับฟังลูกค้าและสร้างความไว้วางใจด้วยการพัฒนานวัตกรรมเพื่อสนับสนุนความสำเร็จของพวกเขา การปลูกฝังวัฒนธรรมวิศวกรรมเป็นอันดับแรกภายในอินเทล ควบคู่ไปกับการเสริมความแข็งแกร่งให้กับพันธมิตรในระบบนิเวศฟาวน์ดรี จะช่วยผลักดันกลยุทธ์ ปรับปรุงการดำเนินงาน และสร้างความได้เปรียบในตลาดระยะยาว” นายลิปบู ตัน กล่าว
อินเทล ประกาศความก้าวหน้าในด้านเทคโนโลยีกระบวนการผลิต (Process Technology) เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging Technology) และความก้าวหน้าด้านการผลิตในสหรัฐฯ พร้อมการยกระดับอีโคซิสเต็มเพื่อสร้างความเชื่อมั่นจากลูกค้าในฐานะผู้ให้บริการโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีรายละเอียดสำคัญดังนี้
เทคโนโลยีกระบวนการผลิต (Process Technology)
- Intel Foundry ได้เริ่มทำงานร่วมกับลูกค้าหลักในการพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการผลิต Intel 14A ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก Intel 18A โดยบริษัทได้จัดส่งชุดเครื่องมือออกแบบกระบวนการผลิต (Process Design Kit: PDK) รุ่นต้นแบบของ Intel 14A แก่ลูกค้าแล้ว และมีลูกค้าหลายรายแสดงความประสงค์ที่จะสร้างชิปทดสอบบนเทคโนโลยีโหนดใหม่นี้
- Intel 14A จะนำเสนอเทคโนโลยี PowerDirect ซึ่งเป็นนวัตกรรมการส่งผ่านพลังงานแบบสัมผัสโดยตรง (Direct Contact Power Delivery) ซึ่งพัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยี PowerVia ที่มีใน Intel 18A
- ขณะนี้ Intel 18A อยู่ในกระบวนการตรวจสอบความเสี่ยงระหว่างการผลิต (Risk Production) และคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตในระดับปริมาณมากภายในปีนี้ โดยพันธมิตรในอีโคซิสเต็มของ Intel Foundry มีเครื่องมือออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA), กระบวนการออกแบบอ้างอิง (Reference Flows) และทรัพย์สินทางปัญญา (IP) พร้อมใช้งานสำหรับการออกแบบผลิตภัณฑ์แล้วในวันนี้
- เปิดตัว Intel 18A-P ซึ่งเป็นเวอร์ชันใหม่ของ Intel 18A ออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าสำหรับฐานลูกค้ากลุ่มโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่กว้างขึ้น โดยเวเฟอร์ต้นแบบที่ใช้ Intel 18A-P กำลังอยู่ในกระบวนการผลิต และเนื่องจาก Intel 18A-P ใช้กฎการออกแบบเดียวกับ Intel 18A พันธมิตร IP และ EDA สามารถเริ่มอัปเดตผลิตภัณฑ์เพื่อรองรับเวอร์ชันใหม่นี้ได้ทันที
- นอกจากนี้ยังมี Intel 18A-PT ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นจากประสิทธิภาพและความก้าวหน้าด้านการประหยัดพลังงานของ Intel 18A-P โดย Intel 18A-PT สามารถเชื่อมต่อกับได (Die) ชั้นบนสุดผ่านเทคโนโลยี Foveros Direct 3D ด้วย ซึ่งมีระยะห่างระหว่างจุดเชื่อมต่อแบบ Hybrid Bonding น้อยกว่า 5 ไมโครเมตร (µm)
- เทคโนโลยีระดับ 16 นาโนเมตร (nm) รุ่นแรกของ Intel Foundry ขณะนี้กำลังอยู่ในขั้นตอนการผลิต และอินเทลกำลังดำเนินการทำงานร่วมกับลูกค้าหลักในการพัฒนาโหนด 12 นาโนเมตรและอนุพันธ์อื่น ๆ ซึ่งพัฒนาร่วมกับ UMC
